- Máxima conductividad térmica: con una conductividad térmica de 15 W/mK, el GP-Ultimate ofrece un rendimiento de primera clase.
- Aplicación sencilla: el GP-Ultimate es fácil de usar
- Conductividad no eléctrica: el GP-ULTIMATE es no conductivo eléctrico, no corrosivo, no se endurece y no es tóxico
- Tamaños perfectos: los tamaños GP-ULTIMATE son perfectos para superficies PCB, tarjetas VGA, ordenadores portátiles, consolas de juegos, microcontroladores, memorias ICs y otros componentes SMD.
Variantes de grosor:
paquete individual (1 unidad incluida): 0,5 mm (TP-GP04-RA), 1,0 mm (TP-GP04-RB), 1,5 mm (TP-GP04-RC), 2 mm (TP-GP04-RD), 3 mm (TP-GP04-RE)
Value Pack (2 piezas incluidas): 0,5 mm (TP-VP04-RA), 1,0 mm (TP-VP04-RB), 1,5 mm (TP-VP04-RC), 2 mm (TP-VP04- DR), 3 mm (TP-VP04-RE)
Las almohadillas térmicas de Gelid Solutions se crean para proporcionar una excelente interfaz térmica para transferir calor a los disipadores de calor cuando se instalan en PCB con diferencias de altura y superficies irregulares, como circuitos integrados DRAM, circuitos integrados VRM, MOSFET de potencia, circuitos integrados NVRAM y otros componentes SMD de alta temperatura. Gracias a su matriz multicapa mejorada, la composición superior del material y la máxima conductividad térmica de 15 W/mK, el GP-Ultimate 120×20 ofrece el mejor rendimiento de su clase.
El GP-Ultimate 120×20 no es conductor eléctrico, no es corrosivo, no cura, no es tóxico y admite un rango de temperatura de funcionamiento extendido de -60 °C a 220 °C. Presenta una aplicación perfecta y tiene unas dimensiones de almohadilla térmica de 120 x 20 mm para adaptarse mejor a las superficies ampliadas de los módulos de memoria RAM, circuitos VRM de GPU y CPU, SSD tipo M.2 y otros dispositivos electrónicos densamente empaquetados.
