Thermal Pad Gelid GP-Ultimate
Gelid Ultimate está diseñado para proporcionar un contacto térmico perfecto con los disipadores de calor cuando se instala en PCB con diferencias de altura y superficies irregulares, como MOSFET de potencia, conjuntos de chips, circuitos integrados analógicos, unidades de microcontroladores y otros componentes SMD de alta temperatura. Gracias a su matriz multicapa mejorada, la composición superior del material y la máxima conductividad térmica, el GP-Ultimate llena los espacios correctamente y ofrece el mejor rendimiento de su clase.
El Gelid Ultimate no es conductor eléctrico, no es corrosivo, no cura, no es tóxico y admite un rango de temperatura de funcionamiento extendido de -60 °C a 220 °C. Es de fácil aplicación y tiene unas dimensiones de almohadilla térmica de 90 x 50 mm para adaptarse mejor a las grandes superficies de PCB de tarjetas GPU, placas base, tarjetas complementarias y cualquier otro dispositivo electrónico densamente empaquetado.
