- Máxima conductividad térmica: con una conductividad térmica de 15 W/mK, el GP-Ultimate ofrece un rendimiento de primera clase.
- Aplicación sencilla: el GP-Ultimate es fácil de usar
- Conductividad no eléctrica: el GP-ULTIMATE es no conductivo eléctrico, no corrosivo, no se endurece y no es tóxico
- Tamaños perfectos: los tamaños GP-ULTIMATE son perfectos para superficies PCB, tarjetas VGA, ordenadores portátiles, consolas de juegos, microcontroladores, memorias ICs y otros componentes SMD.
Thermal Pad Gelid GP-Ultimate
Soluciones Gelid: GP-Ultimate 120 × 120 está diseñado para proporcionar una interfaz térmica perfecta para transferir calor a los disipadores de calor cuando se instala en PCB con diferencias de altura y superficies irregulares como DRAM IC, VRM IC, MOSFET de potencia, NVRAM IC y otros de alta temperatura. componentes SMD. Gracias a su matriz multicapa mejorada, la composición superior del material y la máxima conductividad térmica de 15 W/mK, el GP-Ultimate 120×120 ofrece el mejor rendimiento de su clase.
Características:
- El GP-Ultimate 120×120 no es conductor eléctrico, no es corrosivo, no cura, no es tóxico y admite un rango de temperatura de funcionamiento extendido de -60 °C a 220 °C.
- Presenta una aplicación perfecta y tiene unas dimensiones de almohadilla térmica de 120 x 120 mm para adaptarse mejor a las superficies ampliadas de los módulos de memoria RAM, los circuitos VRM de GPU y CPU, SSD tipo M.2 y otros dispositivos electrónicos densamente empaquetados.
- La mejor almohadilla para disipador de calor para computadora portátil
- Conductividad térmica máxima
- Conductora no eléctrica
- No corrosivo, no curado y no tóxico
- Perfecto para memoria RAM, VRM y SSD tipo M.2
